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　　芯片、封裝及其應用　　從LED照明技術的發展來看，首先可以從三個方面講起：芯片、封裝、應用等層面技術。　　芯片：隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本;另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本，且目前已有許多照企往這方面發展。　　另外，LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力，而倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。　　封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流;同時倒裝結構的COBCOF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發重點，在過去的2014年，縱觀各大照明展也COB封裝技術也是隨處可見，并非觸不可及。同時，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷，而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生。　　另外，在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。　　應用：目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優化，同時并保證產品性能。但在將來，LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術;基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術;基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色亮度一致性的高性能LED照明燈具開發;基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發;在線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。　　此外，傳統照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點是：燈具形狀自由，外觀創意;燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。　　三無產品的升級及趨勢　　所謂三無產品：無封裝、無散熱、無電源，以這三者為首的技術方案或成為芯片封裝和配件企業未來競爭的焦點。　　在2014年，無封裝產品見于各大封裝廠商展位，無封裝或革傳統封裝的命成為業內討論的熱點。有業內人士指出，無封裝或免封裝是一種歪稱，其實是芯片級封裝(ChipScalePackage)。現時，只有少個別的企業能做到無封裝，且目前無封裝產品能真正達到量產及應用于市場的只是鳳毛麟角。　　LED高溫發燙是燈具發生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關電子器材不穩定的根源，成為行業發展的一大瓶頸。而要解決好燈具的散熱問題，LED的生產成本又變相的會增加不少。在能夠保證LED正常工作以及壽命的前提下，提高光效以及減少因為散熱器件帶來的成本增加就成為燈具廠所考慮的重點。現在LED的光熱轉化大概在30%左右，未來當LED芯片及封裝工藝有了大幅提升，全部電能都能夠轉化為光能的時候，才是真正無散熱的時代。　　無電源被認為是三無產品中可行性最高的革命性改革技術，近年來被廣泛提起，但它的缺點明顯，高壓、頻閃等問題一直成為發展的瓶頸。目前去電源化的設計思路主要有ACLED和HVLED。ACLED因其整流橋部分也是采用LED組合設計的，整流橋部分也是發光的一部分，它的優點是體積可以設計得很小。可用交流電(AC)直接驅動發光的新一代特殊拓撲結構ACLED光源生產技術的日趨成熟，將會開創LED照明技術的又一新紀元。而有企業利用極小體積的電容器嵌入其中，有效解決了去電源化頻閃的難題，或成為無電源一條可行的道路。

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