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圖2中高速線與芯片之間進行信號傳輸。圖2（a）中沒有地層隔縫，根據電流總是走阻抗最小的途徑，此時環路面積最小。圖2（b）中，有地層隔縫，此時地環路面積增大，這樣就產生如下后果：增大向空間的輻射干擾，同時易受空間磁場的影響；加大與板上其他電路產生磁場耦合的可能性；由于環路電感加大，通過高速線輸出的信號容易產生振蕩；環路電感上的高頻壓降構成共模輻射源，并通過外接電纜產生共模輻射。通常地層上的隔縫不是在分地時、有意識地加上的，有時隔縫是因為板上的過孔過于接近而產生的，因此在PCB設計中應盡量避免該種情況發生。電源線的布置要和地線結合起來考慮，以便構成特性阻抗盡可能小的供電線路。為了減小供電用線的特性阻抗，電源線和地線應該盡可能的粗，并且相互靠近，使供電回路面積減到最小，而且不同的供電環路不要相互重疊。在集成芯片的電源腳和地腳之間要加高頻去耦電容，容量為0．01～0．1F，而且為了進一步提高電源的去耦濾波的低頻特性，在電源引入端要加上1個高頻去耦電容和1個1～10F的低頻濾波電容。在多層電路板中，電源層和地層要放置在相鄰的層中，從而在整個電路板上產生一個大的PCB電容消除噪聲。速度最快的關鍵信號和集成芯片應當布放在臨近地層一邊，非關鍵信號則布放在靠近電源層一邊。因為地層本身就是用來吸收和消除噪聲的，其本身幾乎是沒有噪聲的。2.3信號線的布置不相容的信號線之間能產生耦合干擾，所以在信號線的布置上要把它們隔離，隔離時采取的措施有：不相容信號線應相互遠離，不要平行，分布在不同層上的信號線走向應相互垂直，這樣可以減少線間的電場和磁場耦合干擾；高速信號線特別是時鐘線要盡可能的短，必要時可在高速信號線兩邊加隔離地線；信號線的布置最好根據信號流向順序安排，一個電路的輸入信號線不要再折回輸入信號線區域，因為輸入線與輸出線通常是不相容的。當高速數字信號的傳輸延時時間Td》Tr（Tr為信號的脈沖上升時間）時，應考慮阻抗匹配問題。因為錯誤的終端阻抗匹配將會引起信號反饋和阻尼振蕩。通常線路終端阻抗匹配的方法有串聯源端接法、并聯端接法、RC端接法、Thevenin端接法4種。（1）串聯源端接法

關鍵字標籤：耐高溫離型膜製造